Hlavní stránka > Výsledky hledání: keywords:"Preforms"
Hledej:
Tipy pro vyhledávaní :: Rozšířené hledání
Hledej ve sbírkách:
Seřadit podle: Zobrazit výsledky: Výstupní formát:
Národní úložiště šedé literatury Nalezeno 1 záznamů.  Hledání trvalo 0.00 vteřin. 
The Analysis of Solder Preforms in Surface Mount Assembly
 Novotný, Václav ; Vala, Radek
This article is focused on the sphere of solder joints reliability in technology of surface mount assembly and the issue of manufactory of solder joints with solder preforms is introduced closer. It also describes types of solder preforms, their application and different methods of using in surface mount assembly. Text further comprises comparison of the solder joint which is manufactured by printing of solder paste through the cooper stencil and solder joint manufactured by applying of solder preform. The results of these basic processes are compared with method of solder fortification. In conclusion, there are evaluated outputs from experimental manufactory of solder joints with solder preforms and complemented by outputs which are achieved by x-ray machine.
Úplný záznam

Chcete být upozorněni, pokud se objeví nové záznamy odpovídající tomuto dotazu?
Přihlásit se k odběru RSS.
Digitální repozitář :: Hledej :: Nový záznam :: Personalizace :: Nápověda
Powered by Invenio v1.1.2
Spravuje admin.invenio@techlib.cz
Tato stránka je dostupná také v následujících jazycích:
Česky  English